一种MEMS 5G通讯射频天线
授权
摘要
一种MEMS 5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆，键合界面，衬底晶圆，微型天线，微型天线锚点，金属焊盘，中间晶圆，电学连接点，金属侧壁，硅通孔连接，薄膜滤波器，真空腔；衬底晶圆为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点是微型天线与衬底晶圆的接触部分；中间晶圆作为圆锥侧壁的组成部分，在中间晶圆上带有开口；薄膜滤波器为在衬底晶圆上的压电薄膜，形成薄膜滤波器。本实用新型的优点：从天线制成和天线脆弱性的保护两方面运用微机械设计和工艺，来完成并与薄膜滤波器和射频开关结合使用。其中天线保护材料和结构设计针对于硅，玻璃，III‑V半导体，GaAs,GaN等集成电路晶圆，不会造成信号的衰减，性能稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS 5G通讯射频天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020671874.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211980613U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
黄向向杨敏道格拉斯·雷·斯巴克斯关健孙斯佳
申请人 ：
罕王微电子（辽宁）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省抚顺市经济开发区北厚西出口21#楼（一层）
代理机构 ：
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202020671874.0
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
