碎磨设备料层构建装置和碎磨设备
授权
摘要
本实用新型涉及碎磨技术领域，公开了一种碎磨设备料层构建装置和碎磨设备。其中，碎磨设备料层构建装置包括：磨盘；磨辊，位于所述磨盘非中心部位的上方，用以按压或碎磨所述磨盘上的物料；送料机构，用于将物料从磨盘的正上方供给至磨盘的中心；摊平板，位于磨盘边缘的上方，用于刮平与磨辊接触区域的物料，以形成一定厚度的料层；加压机构，用于驱动磨辊压实位于磨盘边缘处的物料；传感器，用于测量料层厚度；壳体，用于支撑或容纳上述部件。送料机构可以使物料落在磨盘的中心；摊平板可以铺平物料；加压机构可以辅助压实物料；传感器可以实时检测料层厚度。如此，上述技术方案便能够克服背景技术中存在的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
碎磨设备料层构建装置和碎磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020673512.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212396894U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
俞章法郝兵纪杨建弯勇李浩陶飞王新昌
申请人 ：
中信重工机械股份有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市涧西区建设路206号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈小莲
优先权 ：
CN202020673512.5
主分类号 ：
B02C15/00
IPC分类号 ：
B02C15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C15/00
应用滚子或球与环或盘联合动作的碾磨元件进行粉碎
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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