组装式整体支撑调平结构
授权
摘要
本实用新型提供一种组装式整体支撑调平结构,包括:上端面安装板,下端面安装板,支撑侧板,上端面安装板的四角处各设一个孔A,下端面安装板的四角与上端面安装板的孔A对应位置设有螺纹孔B,每个孔A和其下方对应的螺纹孔B通过一个调节螺杆3连接,螺纹孔B与调节螺杆螺纹连接;调节螺杆上端同心设置圆柱形台阶a和台阶a下方的台阶b,台阶a的顶面与上端面安装板的下底面面接触,台阶b底部与圆盘4焊接;台阶b的底面与圆盘上表面面接触。本实用新型通过旋转圆盘,使调节螺杆上下移动,从而调整上端面安装板的高度、水平度,可以方便、快捷地调节测试对象的安放平面,解决实验产品的各种测试要求。
基本信息
专利标题 :
组装式整体支撑调平结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020675424.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212031555U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
唐永祥龙飞叶沛经莹轩
申请人 :
成都华兴大地科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市天府新区正兴街道顺圣路172号
代理机构 :
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
敖欢
优先权 :
CN202020675424.9
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R29/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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