一种智能终端的壳体结构

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摘要

本申请公开了一种智能终端的壳体结构，包括上壳体组件、底板，所述底板横向抽插式的与所上壳体连接，所述底板包括底板平面和位于底板平面两侧的侧板，所述上壳体组件上设有卡住侧板的卡扣，所述上壳体组件的侧面设有散热孔，所述散热孔的内表面为斜面，所述底板平面的两侧设有槽口一，所述底板平面与所述侧板连接处设有槽口二。该壳体结构采用插装式，方便拆装，结构简单，便于生产实施，壳体上不可避免的会设置一些槽口、散热孔等，将这些槽口设置成宽槽口，能够避免灰尘长期堆积造成的堵塞，并且对散热孔内部设置成斜面，也能避免灰尘堆积，防止阻塞。

基本信息

专利标题：

一种智能终端的壳体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020683503.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN211702697U

授权日：

2020-10-16

发明人：

梁任雪朱春明刘兆萄

申请人：

南京智鹤电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区龙眠大道568号(江宁高新园)

代理机构：

北京卓唐知识产权代理有限公司

代理人：

崔金

优先权：

CN202020683503.4

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02