测温智能卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种测温智能卡，测温智能卡包括：卡基，包括卡体以及内置于卡体内的元件，卡基具有相背的第一表面和第二表面，且至少第一表面和第二表面中的一者上具有感温件安置位，感温件安置位在第一表面或第二表面上的投影与元件在第一表面或第二表面上的投影至少部分错位设置；感温件，固定于感温件安置位，具有背向卡基设置的感温层。感温件安置位和元件的投影不会完全重叠，能够有效避免感温件对元件产生干涉，影响元件的自身的识别支付等功能，同时，通过感温件上的远离卡基设置的感温层，能够快速感测待测物如用户手腕处的温度，快速判断用户的健康状态，使用方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
测温智能卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020688645.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212158872U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
周强陈武林
申请人 ：
捷德（中国）科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
娜拉
优先权 ：
CN202020688645.X
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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