一种融封热导板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种融封热导板结构,包括:一石墨层,所述石墨层包括上、下两面,所述石墨层为左、右端变薄,中间加厚结构,所述石墨层上面覆盖一第一金属层,所述石墨层下面覆盖一第二金属层,所述第一金属层和第二金属层将所述石墨层包裹,所述第一金属层和所述第二金属层的边缘处均融封在一起。本实用新型提供一种融封热导板结构,所述石墨层包裹于两金属层间,且所述第一金属层和所述第二金属层的边缘处均融封在一起,防止石墨粉屑漏出,密封效果好,提高了热导板的安全性能。石墨层的高导热性结合两金属层的导热性,导热迅速且均匀,且制作成本较现有的热导板大大降低,值得大力推广使用。
基本信息
专利标题 :
一种融封热导板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020712909.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-30
授权号 :
CN212458086U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
徐子贺李俞慧
申请人 :
鹤源电子通讯配件(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道红星蚝涌工业区B栋二楼
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
谭雪婷
优先权 :
CN202020712909.0
主分类号 :
F28F9/00
IPC分类号 :
F28F9/00 F28F21/02 F28F21/08 H05K7/20
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F9/00
外壳;联管箱;元件的辅助支承构件;外壳内部的辅助构件
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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