缓存平台及焊接设备

授权

摘要

本申请提供了一种缓存平台及焊接设备。缓存平台及焊接设备包括用于支撑料盘的缓存板、设于所述缓存板一侧的第一导轨、设于所述缓存板另一侧的第二导轨和支撑所述缓存板的支座，所述第一导轨与所述第二导轨平行设置，所述缓存板安装于所述支座上，所述缓存板、所述第一导轨和所述第二导轨之间形成用于供所述料盘滑动的滑槽，所述缓存板具有用于与料仓之滑板对接的第一端和用于与料盘架之开槽对接的第二端。本申请的缓存平台及焊接设备采用缓存板支撑料盘，可以将多余的料盘存放在缓存板上，有利于减少料盘的转运次数；两个导轨和缓存板形成滑槽，引导料盘滑动，便于料盘的转运。

基本信息

专利标题：

缓存平台及焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020718112.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212286393U

授权日：

2021-01-05

发明人：

李华春

申请人：

北科（深圳）机电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区龙塘工业区8号厂房102

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

徐汉华

优先权：

CN202020718112.1

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00