一种焊接设备用加工平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接设备用加工平台，包括存储型平台和支撑脚，所述存储型平台包括台体、安装孔、存储仓、支撑条、放置槽，且台体的上端开设有存储仓，所述存储仓的仓内壁接触支撑条，且支撑条和存储仓上端仓口形成放置槽，所述台体的各个面开设有安装孔，所述放置槽槽内连接有组装式安装台，且组装式安装台包括第一安装板、第一凸出块、第一连接孔、第二安装板、第二凸出块、第二连接孔、连接板、第三连接孔。本实用新型所述的一种焊接设备用加工平台，属于焊接平台领域，通过台体、支撑条和组装式安装台设置的连接板、安装板相互配合，能够实现台体上端面积的增加，方便使用者根据设备进行使用。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接设备用加工平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021662668.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212823555U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
杨胜文
申请人 ：
深圳市品清科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方一路39号H栋五楼501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021662668.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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