一种热真空试验用立体导热平台
授权
摘要
本实用新型属于热真空试验技术领域，公开了一种热真空试验用立体导热平台。包括：导热平台主体、导热面、进液管路、出液管路和若干工质流道；所述导热平台主体为长方体结构，所述导热平台主体的中部为中空结构，所述导热平台主体的后上方设有出液管路，所述出液管路的右端为出液接口，所述导热平台主体的前下方设有进液管路，所述进液管路的左端为进液接口，所述导热平台主体的前后上下四个面均为导热面，若干工质流道在出液管路和进液管路之间并联设置。该热真空试验用立体导热平台具有4个导热面，立体的工质流道可实现4个导热面的温度同步变化。在实施试验的时候，可在4个导热面上同时安装试验工件，实现所有试验部件同时进行试验。
基本信息
专利标题 ：
一种热真空试验用立体导热平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020721497.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212110605U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王晓伟李虎韩鹏飞
申请人 ：
上海利方达真空技术有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1288号6幢J1072室
代理机构 ：
北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张新利
优先权 ：
CN202020721497.7
主分类号 ：
G01M99/00
IPC分类号 ：
G01M99/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M99/00
本小类其他组中不包括的技术主题
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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