一种抗折弯效果好的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗折弯效果好的电路板，包括加强层，所述加强层的顶部与底部均固定安装有绝缘板，两个所述绝缘板远离所述加强层的一侧均固定安装有覆铜板，两个所述覆铜板远离所述绝缘板的一侧均固定安装有焊接层，焊接层、覆铜板、绝缘板和加强层的内部均开设有第一通槽，第一通槽的内部设置有连接杆，绝缘板和加强层的内部均开设有第二通槽，覆铜板的材质为玻璃布和环氧树脂。本实用新型通过设置覆铜板用于将元器件之间的引脚进行连接，通过设置焊接层用于对元器件进行焊接，通过设置加强层用于增加电路板的抗折弯性，从而增加电路板的使用寿命，同时解决了电路板在雕刻和安装时由于外界因素导致其弯曲的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种抗折弯效果好的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020725276.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212064483U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
孙铭
申请人 ：
佛山市华川电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区荷城街道(三洲)高明大道东792号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020725276.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/02 H05K3/34
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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