一种耐折弯的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐折弯的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有电气元件，所述电路板本体的底部固定连接有导热柱，所述导热柱的底部固定连接有防护罩，所述电路板本体包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有导电涂层，所述防护罩包括导热层，导热层的底部固定连接有散热层。本实用新型通过电路板本体、电气元件、导热柱、防护罩、基材层、导电涂层、导热层、散热层和屏蔽层的配合使用，能够有效的解决传统电路板在散热性能上效果较差的问题，该电路板有着优异的导热散热性能，将产生的热量及时排出，进而提高了电路板的整体性能，同时耐折弯，有效的保护电路板不受外界压力的影响，提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种耐折弯的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021886365.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213403607U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
陈元郑金婷
申请人 ：
郑金婷
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区兴南大道368号新光城市花园
代理机构 ：
济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭晓丹
优先权 ：
CN202021886365.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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