水下切粒用切刀装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种水下切粒用切刀装置，包括刀身与镶嵌连接的刀头；刀头包括与刀身对接的刀刃修复预留部，刀刃修复预留部外端设有切粒刀刃部，切粒刀刃部的切割面与侧面之间连接有倾斜设置的切粒导向面，刀刃修复预留部对接刀身的端面与切粒导向面平行设置；贯穿刀身设有安装孔；刀头设有刀刃修复预留部，当切粒刀刃部出现使用磨损现象后，可以多次打磨后重复利用，直至刀刃修复预留部基本用尽，不能继续打磨，最大程度的提高了切刀装置的利用率，有助于节约切刀资源，同时降低生成成本，基于切粒刀刃部和切粒导向面的设置，颗粒切割时产生的碎屑少，且切得的颗粒圆润光滑不毛糙，有助于保证塑料颗粒的质量。

基本信息

专利标题：

水下切粒用切刀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020730474.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-06

授权号：

CN212331505U

授权日：

2021-01-12

发明人：

杜华董广杰翟建新陈小杰杨根旺罗红军

申请人：

浙江钦堂钙业股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市建德市钦堂乡钦堂村

代理机构：

潍坊博强专利代理有限公司

代理人：

李伟

优先权：

CN202020730474.2

主分类号：

B29B9/06

IPC分类号：

B29B9/06 B26D1/00