一种镀锡导线加工用导线上锡装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种镀锡导线加工用导线上锡装置,包括工作台,所述工作台上设有裁剪结构和镀锡结构,所述裁剪结构位于所述镀锡结构的前侧,所述裁剪结构包括支架,所述支架的后端固定有气缸,所述支架上设有两根圆柱,两根所述圆柱上对称转动连接有转块,所述转块和所述气缸通过连杆活动连接,所述转块的相邻端对称设有连接块,所述连接块的后端设有裁剪刀,所述连接块的前端设有剥皮刀,本实用新型通过裁剪结构将线束齐头剥皮,通过镀锡结构将剥皮后的线束自动镀锡,降低人工因素的影响,节约时间,提升生产效率,并通过更换剥皮刀适应适应不同粗细线束,和增减垫条数量改变剥线的长度,适应不同使用要求。

基本信息
专利标题 :
一种镀锡导线加工用导线上锡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020734882.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-07
授权号 :
CN211879762U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
许怀春
申请人 :
泰州市常泰电子有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永盛路11号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020734882.5
主分类号 :
H01R43/28
IPC分类号 :
H01R43/28  C23C2/02  C23C2/08  C23C2/38  
法律状态
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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