风冷液冷一体化CPU散热器

授权

摘要

本实用新型公开了一种风冷液冷一体化CPU散热器，包括传热底座、导热铜管、散热鳍片、风扇和液冷组件，所述导热铜管设置在传热底座上，所述导热铜管的两端分别延伸至穿过所述散热鳍片，所述风扇设置在所述散热鳍片上；所述液冷组件包括设置在传热底座远离CPU的一面上的散热组件和用于密封所述散热组件的外壳，所述外壳与所述传热底座远离CPU的一面之间形成液冷腔，所述外壳上设有与外壳内部连通的进液口和出液口，所述进液口和出液口通过管道与液冷器相连接。本实用新型的散热器集成风冷和液冷为一体，风冷、液冷同时进行，极大的提高了散热效率，同时能满足更高的散热需求。

基本信息

专利标题：

风冷液冷一体化CPU散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020734945.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN211554885U

授权日：

2020-09-22

发明人：

陈御风唐强

申请人：

成都心野科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区九兴大道10号1幢

代理机构：

成都厚为专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨琪

优先权：

CN202020734945.7

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20