封头边缘余量的切割装置
授权
摘要
本申请提供了一种封头边缘余量的切割装置，属于加工设备领域。封头边缘余量的切割装置包括支架以及支架上设有测距装置，测距装置用于测量封头内腔的深度值，测距装置的测量头沿竖直方向向下设置；切割装置还包括切割机构，切割机构包括切割枪以及驱动机构，驱动机构固定连接于支架上，驱动机构与切割枪驱动连接以驱动切割枪沿竖直和水平方向移动。本申请的封头边缘余量的切割装置通过测距装置测取封头内腔的深度值，切割机构根据测距装置测取的深度值对封头边缘进行切割以将边缘余量切除，无需人工测量封头内腔的深度值，不仅提高了封头内腔深度值的测量精度，还提高了测量作业的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
封头边缘余量的切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020740390.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN213379747U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
戴镓飞顾献程清风
申请人 ：
靖江市亚泰物流装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市靖江市新港大道199号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020740390.7
主分类号 ：
B23K7/00
IPC分类号 ：
B23K7/00 B23K7/10 B23K101/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K7/00
用火焰进行切割、清理或除去表面层
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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