切割边缘检测装置和激光切割设备

授权

摘要

本实用新型的实施例提供了一种切割边缘检测装置和激光切割设备，涉及激光切割领域。该切割边缘检测装置包括第一反射模块、第一聚焦模块、第二反射模块、第二聚焦模块和检测模块；第一反射模块、第一聚焦模块、第二反射模块和第二聚焦模块用于供检测光线依次经过，并将检测光线引导至待切割部件；检测光线能够被待切割部件反射，并折返至检测模块；第二反射模块和第二聚焦模块还用于供切割光线依次经过，并将切割光线引导至待切割部件，切割光线用于切割待切割部件；检测模块用于检测是否接收到检测光线的折返光线。上述的切割边缘检测装置和激光切割设备能够在切割的同时检测切割边缘，有利于提高切割质量。

基本信息

专利标题：

切割边缘检测装置和激光切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922320536.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211680512U

授权日：

2020-10-16

发明人：

喻浩许维邱忠明温彬王雪辉

申请人：

武汉华工激光工程有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨鹏

优先权：

CN201922320536.2

主分类号：

B23K26/03

IPC分类号：

B23K26/03 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/064