激光切割系统及其中的检测装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光切割系统及其中的检测装置，所述激光切割系统的卡盘结构包括外圈，以及设于所述外圈内的能够旋转的旋转体，所述旋转体内设有N个卡爪组件，每个卡爪组件均包括能够沿所述外圈的半径方向移动的移动卡爪，所述的检测装置包括固定设于所述外圈的至少N个测距传感器，所述测距传感器用于在所述N个卡爪组件中任意之一卡爪组件随所述旋转体转至该测距传感器的检测位置时检测其中移动卡爪相对于该测距传感器的距离，所述测距传感器通过走线连接数据采集板。
基本信息
专利标题 ：
激光切割系统及其中的检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020283165.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211840641U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
卢琳常文达范子坤史大真
申请人 ：
上海柏楚数控科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路555号乙楼4077室
代理机构 ：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏蕾
优先权 ：
CN202020283165.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
