温压一体化传感器
授权
摘要
本实用新型公开了温压一体化传感器，包括外壳体和连接螺纹座，外壳体的底部固定安装有连接螺纹座，连接螺纹座远离外壳体的一侧固定安装有检测探头，检测探头和连接螺纹座之间呈T型结构设置，检测探头内部远离连接螺纹座的一端固定安装有感温芯片，外壳体内部的一侧固定安装有温度电路，温度电路一侧的外壳体内部固定安装有压力电路，温度电路和压力电路底部的外壳体内固定安装有压力传感器，感温芯片通过温度连接路与温度电路电性连接；本实用新型结构简单，温度、压力检测元件在同一部位测量，减少工件开口，感温芯片前置安装，感温更灵敏，提高精度，螺纹安装牢固、密封性更好，导压孔实现两种传感器相对立复合测量。
基本信息
专利标题 ：
温压一体化传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020746654.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212409762U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
何雪松
申请人 ：
厦门易感智能测控技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心E1007A室
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
韩慧颖
优先权 ：
CN202020746654.X
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 G01D11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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