一种温压一体的传感器封装结构
授权
摘要
本发明公开了一种温压一体的传感器封装结构，包括固连于金属组件，金属组件的底部向外延伸出一封闭式流体通道和一开口式流体通道，于开口式流体通道向上延伸的端口上方固连有一块金属板，MEMS压力芯片通过玻璃粉高温烧结之后固连于金属板上，柔性电路板安装于金属板的上方，ASIC调理芯片固连于柔性电路板上，封闭式流体通道向外延伸出一段距离，其端口底部内设置有温度传感器元件，并使用导线连接温度传感器元件至柔性电路板上，实现电连接；MEMS压力芯片通过金丝键合的方式与柔性电路板实现电性连接。适应于传感器封装技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种温压一体的传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114216519A
申请号 ：
CN202210157966.0
公开（公告）日 ：
2022-03-22
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
CN114216519B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈君杰何江涛丁维培申彦娇
申请人 ：
深圳安培龙科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区规划十路1号安培龙智能传感器产业园
代理机构 ：
广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟文华
优先权 ：
CN202210157966.0
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 G01L9/04 G01K7/22 G01K7/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2022-04-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01D 21/02
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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