一种智慧通讯主板辅料贴附装置
授权
摘要
本实用新型涉及通讯主板加工领域，尤其涉及一种智慧通讯主板辅料贴附装置，包括固定管，所述固定管的底端连接固定有连接壳，连接壳的底端连通固定有圆环，圆环的底端面上均匀安装固定有底块，且圆环的内侧均匀开设有凹槽，凹槽内安装固定有弹簧，弹簧的另一端安装固定有弧形固定块，且弧形固定块与圆环上的凹槽之间胶合固定有褶皱橡胶套，且连接壳内设置有压板，压板顶端的中部竖直安装固定有压杆，压杆滑动插设在固定管内，从而能够精准便捷的将散热片置于凹槽内，然后方便后续进行焊接贴附。
基本信息
专利标题 ：
一种智慧通讯主板辅料贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752174.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212599885U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
孙国兵李鹏陈晨
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋芳霞
优先权 ：
CN202020752174.4
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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