一种带有保护机构的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种带有保护机构的电路板，包括电路板本体，电路板本体的上端两侧均开设有凹槽，每个凹槽内均连接有金属片，电路板本体的下表面两侧均开设有散热凹口，电路板本体的两侧均开设有安装槽，每个安装槽均连通散热凹口，每个金属片的底端沿长度方向均固定连接有若干个金属丝，每个金属丝的一端均连接有固定板，每个固定板的底端均沿长度方向固定连接有若干个放电尖端，每个安装槽的底端均连接有绝缘垫，每个放电尖端的底端均位于绝缘垫内。本实用新型通过尖端放电的形式释放电荷，有效的降低电路板本体上的电荷量，避免电路板本体上产生静电，影响电路板工作，有效的保护电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种带有保护机构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020757842.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-10
授权号 ：
CN212137998U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
许银超
申请人 ：
侯锦彬
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市康美镇团结村村口96号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020757842.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
