一种薄膜电容器多引线焊接灌胶排版一体装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄膜电容器多引线焊接灌胶排版一体装置,包括粘接有电容器素子的安装板,所述安装板底部焊接有齿条,所述安装板底部设置有底座,所述底座顶部一侧安装有电机,所述电机的输出轴传动连接有转轴,多个所述转轴之间间距相等,多个所述转轴上均套接有圆柱齿轮,两侧所述转轴顶部的延伸端外侧套接有扇形齿轮。本实用新型中,通过主动的扇形齿轮带动齿条向条形板方向移动,从而将安装板上的多个电容器素子安装在条形板上,通过从动的扇形齿轮带动齿条向远离条形板方向移动,从而使安装板远离条形板,从而完成电容器素子整齐的排列在条形板上,避免人工手动将电容器素子逐个粘接在条形板之上,提高工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种薄膜电容器多引线焊接灌胶排版一体装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020760605.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-09
授权号 :
CN211980447U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
郭靖李永坚陆国平
申请人 :
优普电子(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN202020760605.1
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00 H01G4/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载