一种改善阻抗连续性的差分过孔结构

授权

摘要

本申请公开了一种改善阻抗连续性的差分过孔结构，该差分过孔结构适用于含有高速传输线的电路板，电路板包括两层相邻的走线参考层和多层非走线参考层，差分过孔结构包括：信号孔，回流孔和差分走线；两个信号孔和两个回流孔穿过电路板，差分走线位于相邻的走线参考层之间，差分走线的出线端位于信号孔和第一回流孔之间；走线参考层上还设置有第一反焊盘，第一反焊盘所在的区域包含两个信号孔并延伸至第二回流孔的焊盘位置，其中，两个回流孔对称设置于两个信号孔的垂直平分线的两侧。通过本申请中的技术方案，增加反焊盘所在区域的面积，保证过孔与走线的阻抗连续性，提高信号质量。

基本信息

专利标题：

一种改善阻抗连续性的差分过孔结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020768791.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-11

授权号：

CN212413512U

授权日：

2021-01-26

发明人：

张军伟郭燕慧姜红兵曹双林卞恺慧

申请人：

中科可控信息产业有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路88号

代理机构：

北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄云铎

优先权：

CN202020768791.3

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11