一种微流控芯片内部温度检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种微流控芯片内部温度检测装置，包括玻片，所述玻片上设有PDMS薄片，所述PDMS薄片上设有PDMS块，玻片、PDMS薄片以及PDMS块之间相互键合连接，所述PDMS块下表面开设有流道，所述PDMS块表面开设有与流道两端连通的注入孔。
基本信息
专利标题 ：
一种微流控芯片内部温度检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020776922.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212133912U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
李军委潘峰李姗姗孟冀豫
申请人 ：
河北工业大学
申请人地址 ：
天津市北辰区双口镇西平道5340号
代理机构 ：
天津展誉专利代理有限公司
代理人 ：
任海波
优先权 ：
CN202020776922.2
主分类号 ：
G01K7/18
IPC分类号 ：
G01K7/18 B01L3/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/18
元件为线性电阻，例如，铂电阻温度计
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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