一种散热好的单面印制线路板
授权
摘要
本实用新型属于线路板技术领域，尤其为一种散热好的单面印制线路板，包括PCB板和设置于PCB板底面的散热板，所述PCB板的顶部固设有集成电路贴片，所述PCB板的底部开设有若干个横纵交错的导热孔，所述散热板包括导热网板、导热柱和散热板，所述导热网板贴附固定于所述PCB板的底部；通过在PCB板的底部开设的导热孔，集成电路贴片在工作时散发的热量会传递到PCB板上，导热柱之间形成横纵交错的散热通道，利用导热网板和导热柱将PCB板上的热量传递下来，导热孔和散热通道可以增大与空气的接触面积，并能够增加空气的流通速度，并通过散热通道的空气流通消散，进行降温，由于散热通道横纵交错，不受方向的限制，因此具有较好的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热好的单面印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020794292.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212436010U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
何骏
申请人 ：
常州市柯龙电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号
代理机构 ：
常州哲专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钱锁方
优先权 ：
CN202020794292.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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