一种高散热印制线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种高散热印制线路板，包括线路基板，线路基板顶部设置有导电层，线路基板底部设置有导热垫，导热垫底部设置有散热板，散热板底部设置有多个散热块，且散热板和散热块均设置在散热箱内，散热箱的两侧壁上均设置有多个第一散热通孔，散热箱的两端外侧均连接有水平设置的连接柱，线路基板底部两端均设置有安装块，且安装块上设置有与连接柱一端配合的安装槽，散热箱内对称设置有散热风机，散热风机设置在支撑架上，支撑架的底端连接在散热箱的底板上，通过在线路基板底部设置的导热垫、散热板和散热块，对线路板上电子元件产生的热量及时传导至散热箱内，通过散热通孔散出，减少线路板上的热量。

基本信息

专利标题：

一种高散热印制线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922195586.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-10

授权号：

CN210986573U

授权日：

2020-07-10

发明人：

钱荣喜

申请人：

苏州市惠利华电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

金香云

优先权：

CN201922195586.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20