一种可减少裂纹产生的框架结构填充墙
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摘要

本实用新型涉及一种可减少裂纹产生的框架结构填充墙,包括墙体,所述墙体包括多组竖直立于屋内的基板,每组两块所述基板之间形成定位孔,所述墙体还包括多块插接于所述定位孔的砖块,所述砖块两端各设置有两块连接块,所述连接块抵接于所述基板两端面,相邻两组所述基板上的所述连接块相抵接。本实用新型具有减少裂纹产生等特点。

基本信息
专利标题 :
一种可减少裂纹产生的框架结构填充墙
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020796093.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-13
授权号 :
CN212866438U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
杨鹏斌沈志荣乐连欢金晓耿吴地永张堃垚彭方毅
申请人 :
浙江新中源建设有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市鄞州区姜山镇科技园区东一路04号1-1
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020796093.4
主分类号 :
E04B2/00
IPC分类号 :
E04B2/00  E04B2/74  E04B2/82  E04B2/12  E04C1/00  E04C1/39  E04C5/04  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B2/00
建筑物的墙,例如,间壁墙;隔绝墙的构造;专门用于墙的连接
法律状态
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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