一种减少裂纹缺陷的激光切割设备
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摘要

本实用新型公开了一种减少裂纹缺陷的激光切割设备,包括机架、移动架,所述移动架包括上支板、下支板和撑杆,所述上支板上固定有纵杆,所述纵杆下端固定有气管,所述气管外侧设有转管,所述转管上端设有第二齿轮,所述第二齿轮后端啮合有第一齿轮,所述第一齿轮上端通过轴与电机连接,所述转管下端周向设有喷头,所述纵杆下面设有激光头,所述气管上端前方连接有热风管,所述热风管上端连接在热风机出口,所述热风机固定在所述上支板前端。本实用新型的有益效果是:热风机将热风送入转管后从喷头喷向四周,电机带动转管转动使热风旋转喷出。由于热风的存在切割缺口处散热变慢,不会因为快速在空气中冷却而形成裂纹。

基本信息
专利标题 :
一种减少裂纹缺陷的激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121866534.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-07
授权号 :
CN216151467U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
高文寿
申请人 :
山西霍捷智能科技有限公司
申请人地址 :
山西省阳泉市经济技术开发区广州路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202121866534.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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