一种集成分频电路的喇叭
授权
摘要
本实用新型属于耳机喇叭技术领域，尤其涉及一种集成分频电路的喇叭，包括顶盖、动铁单元和分频PCB连接板，所述分频PCB连接板的顶面与所述动铁单元的底面接触，且所述分频PCB连接板的侧面与所述顶盖底部的内缘连接；所述分频PCB连接板上设有电子分频电路，所述电子分频电路与所述动铁单元电连接。本实用新型通过在所述分频PCB连接板上设置所述电子分频电路，并使所述电子分频电路与所述动铁单元电连接，从而使本实用新型所述集成分频电路的喇叭在内部集成了电子分频电路，从而具有电子分频功能，使用时便不再需要焊接独立分频板，同时也不用在耳机设计中进行电子分频设计，降低生产成本的同时亦减少了焊接步骤，进而提高生产品质以及提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成分频电路的喇叭
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020797225.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211909144U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
何越
申请人 ：
深圳市原泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道龙井社区宝城2区湖滨路东侧(酒店)数字文化创业园2008房105号
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾培军
优先权 ：
CN202020797225.5
主分类号 ：
H04R9/02
IPC分类号 ：
H04R9/02 H04R9/06 H04R1/10
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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