一种新型散热工控机机箱
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摘要
一种新型散热工控机机箱，包括箱体，所述箱体顶部装有盖板，所述盖板呈空心状，所述盖板正端面左侧设有进风口，所述盖板右侧设有出风口，所述盖板朝着箱体的那一侧装有主要发热器件，所述盖板与箱体组成一个腔体，通过中空盖板设计,让气流在中空盖板内流动,以提高发热芯片与空气的换热速度,有效地降低整机设备及内部模块的温度，通过机箱箱体三方装有散热孔，保持机箱内部的干燥，也即使将热量散出。
基本信息
专利标题 ：
一种新型散热工控机机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020801106.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212229548U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
黄永正
申请人 ：
研华科技（中国）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路600号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020801106.2
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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