一种具有高效散热结构的工控机箱
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有高效散热结构的工控机箱,包括底板,所述底板的上侧固定连接有侧板,所述底板的上侧固定连接有第一隔板,所述底板的上侧固定连接有固定块,所述固定块的上侧固定连接有主板安装架,所述第一隔板的一侧固定安装有电源支架,所述侧板的一侧固定连接有安装板,所述安装板的上侧固定安装有显卡支架,所述显卡支架的另一端固定安装在第一隔板的上侧,所述主板安装架的上侧螺栓连接有主板保持架。本实用新型通过将显卡支架和电源支架设置在主板安装架的上侧,使工控机箱方便集成显卡和移动电源,扩大工控机箱的使用场景和使用范畴,解决了传统工控机箱不方便移动和设备调试的问题。

基本信息
专利标题 :
一种具有高效散热结构的工控机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021378975.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN213042200U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
邓春芸舒金平李立强王小云吴强
申请人 :
深圳市百世盈科实业有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区宏发.佳特利高新园(原鸿隆砖厂工业园4#厂房)9栋一、三层
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹玉清
优先权 :
CN202021378975.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  B08B1/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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