一种利于散热的工控机箱结构
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摘要

本实用新型公开了一种利于散热的工控机箱结构,包括机箱壳体,机箱壳体的右侧壁固定安装有罩体,罩体的上侧壁插接装配有插块,插块的下侧壁固定安装有风扇结构,罩体的内腔下侧壁固定安装有固定块,固定块的上侧壁开设有插槽,插槽的内侧壁下侧固定安装有第一金属片,风扇结构的下端固定安装有第二金属片,罩体的内侧壁装配有辅助导热结构,罩体的前后侧壁对称开设有通孔,通孔的内侧壁固定安装有金属网,本实用新型设置罩体对机箱散热处进行保护,同时利用风扇结构和辅助导热结构可以有效将机箱散出的热量从两侧导出,提高了散热的效率,同时便于对风扇处进行维修更换,令其能够始终保持较高的散热效率。

基本信息
专利标题 :
一种利于散热的工控机箱结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020820124.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-18
授权号 :
CN211718831U
授权日 :
2020-10-20
发明人 :
张鹏
申请人 :
林润(天津)科技有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号5号楼-1-501-4
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020820124.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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