天线微带合路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种天线微带合路器，包括基座以及设置在所述基座上的PCB板；所述PCB板包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、设置在所述基板的第一表面上的微带层、设置在所述基板的第二表面上的接地层；所述接地层上对应所述微带层上开路枝节的位置设有贯穿至所述第二表面的第一凹槽；所述基座上设有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽；所述PCB板以所述接地层朝向并抵接在所述基座上，所述第一凹槽和第二凹槽相配合连通形成位于所述开路枝节下方的腔体。本实用新型的天线微带合路器，通过在开路枝节下方设置凹槽形成处于PCB板和基座之间的腔体，提高开路枝节的Q值，从而降低滤波器的插损，满足基站天线系统增益要求。
基本信息
专利标题 ：
天线微带合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020808887.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212136654U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
陈康宁
申请人 ：
深圳市高戈奇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区第三工业区日升路8号吉豹电子G栋2层201
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
张亚菊
优先权 ：
CN202020808887.8
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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