一种高频微带线腔体合路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频微带线腔体合路器，包括底壳、PCB板和盖板，所述底壳的一端设置有第一输入端口和第二输入端口，所述底壳的另一端设置有输出端口，所述底壳的内部设置有分隔支撑块，所述PCB板固定在底壳的内部，所述盖板上固定贯穿有内螺纹管，所述内螺纹管通过螺纹套接有调谐螺杆，所述调谐螺杆上套接有螺母。本实用新型内部布局合理，使用稳定方便。
基本信息
专利标题 ：
一种高频微带线腔体合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123233723.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216288884U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈婵华魏永华吴海丰何华万
申请人 ：
天华（深圳）通信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区北环路西28号东原厂厂房7三层
代理机构 ：
深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李夏宏
优先权 ：
CN202123233723.0
主分类号 ：
H01P1/207
IPC分类号 ：
H01P1/207 H01P1/213
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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