一种双层公用端口腔体合路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层公用端口腔体合路器，包括安装壳体，所述安装壳体内部的顶部和底部与内部的两侧皆铰接有伸缩杆，所述伸缩杆远离安装壳体的一端铰接有腔体合路器主体，所述伸缩杆的外侧套设有弹簧，且弹簧分别与安装壳体和腔体合路器主体相互连接，所述安装壳体一侧的中间位置处设置有插槽，所述安装壳体远离插槽的一侧设置有插块，且插块与插槽相互适配，所述安装壳体的底部设置有安装底座；本实用新型通过插槽和插块的相互配合，可以在使用时对多组的装置进行拼接，不但可以方便操作人员进行整理，还可以方便操作人员在安装多组装置时只对两侧的的装置进行固定，进而使操作人员使用起来更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
一种双层公用端口腔体合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022119654.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212908008U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
胡道甫
申请人 ：
上海垦博电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇环东一路65弄2号1421室
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙永智
优先权 ：
CN202022119654.X
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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