一种UHF腔体合路器
授权
摘要
本实用新型提出了一种UHF腔体合路器，包括成对设置的两箱体、两环形隔离器以及匹配盒；箱体上设置有第一连接端、第二连接端和耦合调谐组件；各环形隔离器的输出端分别与第一连接端电性连接；匹配盒包括两匹配输入端和两匹配输出端，匹配盒跨设在相邻的两箱体上，匹配盒的两匹配输入端分别与两箱体上的第二连接端电性连接；其中，待合路的输入信号经过各环形隔离器输入箱体的第一连接端，耦合调谐组件将第一连接端处的输入信号耦合至第二连接端处，匹配盒将两箱体上的第二连接端处的信号进行合路后，经匹配输出端输出。
基本信息
专利标题 ：
一种UHF腔体合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120700796.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-07
授权号 ：
CN216529291U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王一夫
申请人 ：
武汉中原天馈科技开发有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市黄陂区盘龙城经济开发区巨龙大道18号卓尔优势企业总部基地三期第G7栋1-6号房屋
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张杰
优先权 ：
CN202120700796.7
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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