一种微带低频天线合路器
授权
摘要
本实用新型提供一种微带低频天线合路器，涉及通信技术领域。本实用新型提供的微带低频天线合路器包括PCB板、第一频段接口、第二频段接口和公共端接口，所述PCB板材包括基材、第一滤波器、第二滤波器和公共连接部；所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述公共连接部均形成于所述基材上；所述第一滤波器和所述第二滤波器均为枝节加载型微带滤波器，所述第一滤波器的通带高于所述第二滤波器的通带；所述第一滤波器的一端连接所述第一频段接口，另一端通过所述公共连接部连接所述公共端接口，所述第二滤波器的一端连接所述第二频段接口，另一端通过所述公共连接部连接所述公共端接口。本实用新型的技术方案能够减小微带低频天线合路器的尺寸，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种微带低频天线合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122992701.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216214006U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈国梁张刚
申请人 ：
恒尔威科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭唯新路109号2幢
代理机构 ：
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
柯兴宇
优先权 ：
CN202122992701.6
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213 H01Q1/50
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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