一种高耐压铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高耐压铝基板，包括基层、环氧树脂涂层和铜箔，所述基层顶部表面涂喷有环氧树脂涂层，所述环氧树脂涂层顶部表面设有铜箔，所述基层由第一铝材层、第一不锈钢层、第一凹槽、第一半导体制冷片、第二铝材层、第二不锈钢层、第二凹槽、第二半导体制冷片和第三铝材层组成，本实用新型通过多组不锈钢层和铝材层，既能起到加强铝基板的结构强度，又能配合半导体制冷片使得提高铝基板的散热效果，进而提高了铝基板的使用功能性。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐压铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020825834.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN211739017U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
卢昭旭
申请人 ：
江西伟创丰电路有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区新圳工业园（龙南领德实业有限公司）
代理机构 ：
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴余琴
优先权 ：
CN202020825834.7
主分类号 ：
F21V29/54
IPC分类号 ：
F21V29/54 F21V29/89 F21V23/00 H05K1/05 H05K1/02 F21Y115/10
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
