垫片自动移动设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种垫片自动移动设备，包括底座、加工台、上垫片移动机构和下垫片移动机构，所述加工台和上垫片移动机构均固定在底座上，所述上垫片移动机构包括分别位于加工台的两端的上垫片输送组件和上垫片回收组件，所述下垫片移动机构包括下垫片输送组件和下垫片回收组件，所述下垫片输送组件和下垫片回收组件分别安装在加工台两端，所述上垫片输送组件和下垫片输送组件均用于带状垫片的上料，所述上垫片回收组件和下垫片回收组件分别用于对上垫片输送组件上和下垫片输送组件上的带状垫片进行收料。本实用新型提供的垫片自动移动设备，提高了PCB板钻孔加工时更换上下垫片的效率，杜绝了人工漏放垫片的情况发生，从而降低了PCB板的报废率。
基本信息
专利标题 ：
垫片自动移动设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020826648.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN213107199U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李诚华
申请人 ：
深圳市华建数控科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第二工业区B区2栋一层3号
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
李赜
优先权 ：
CN202020826648.5
主分类号 ：
B26D7/27
IPC分类号 ：
B26D7/27 B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/27
完成与切割结合的其他操作的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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