一种计算机硬件组装用焊锡设备
授权
摘要
本实用新型提供一种计算机硬件组装用焊锡设备，包括底座、焊接台、四个夹紧机构、支撑架、纵移机构、横移机构、升降机构以及焊枪，所述焊接台设置在底座顶部的中间，四个所述夹紧机构分别设置在底座顶部的四个角上，所述支撑架设置在底座上，所述纵移机构设置在支撑架的顶部，所述横移机构设置在纵移机构上，且纵移机构能够带动横移机构纵向移动，所述升降机构设置在横移机构上，且横移机构能够带动升降机构横向移动。将待焊接的主板底板通过夹紧机构固定在焊接台上，然后纵移机构和横移机构用来调节焊枪的焊接点，液压缸三用来带动焊枪下行对底板进行焊锡作业，相较于人工焊接，焊接效率较高，且点焊力度可控。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机硬件组装用焊锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020840599.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212577743U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
陈建明
申请人 ：
绍兴市寅川软件开发有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市柯桥区华舍街道中银国际大厦1幢1809-5室
代理机构 ：
绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
焦亚如
优先权 ：
CN202020840599.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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