一种计算机硬件组装用焊锡设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种计算机硬件组装用焊锡设备,涉及计算机加工技术领域,包括焊锡设备桌体,所述焊锡设备桌体的顶部固定连接有防护框架,所述焊锡设备桌体的顶部固定安装有焊锡设备主体,所述焊锡设备主体的表面固定安装有夹紧装置,所述防护框架的内侧固定安装有降温装置,所述夹紧装置包括有装置外壳、液压装置、夹块一和夹块二,所述液压装置固定安装在装置外壳的内壁上。本发明通过由冷气制造装置配合其内部元件,制造出冷气,然后经过输气管的传输,储存至集冷室的内部,再利用储冷罐将冷气释放出至集冷室的内部,然后利用排风装置并配合排气管将其排放出,进行降温工作,从而达到了提高装设备使用效率的效果。

基本信息
专利标题 :
一种计算机硬件组装用焊锡设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406396A
申请号 :
CN202210198558.X
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-03-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李民
申请人 :
德清融联信息科技有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市德清县舞阳街道德清地理信息小镇D区7幢1502室-20
代理机构 :
北京金蓄专利代理有限公司
代理人 :
郭朝引
优先权 :
CN202210198558.X
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20220302
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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