多层包扎焊接接头相控阵模拟试块
授权
摘要
本实用新型公开了多层包扎焊接接头相控阵模拟试块，主要涉及无损检测技术领域。包括厚度同为60mm且并列设置的第一母材和第二母材，所述第一母材与第二母材之间通过焊接设置焊缝，所述焊缝内设置模拟缺陷。本实用新型的有益效果在于：它采用真实的裂纹、未融合、未焊透等模拟缺陷，能够精确分析设备制造及应力状况，结合制造特点和应力分析结果缺陷，在合理位置的嵌入真实模拟缺陷。
基本信息
专利标题 ：
多层包扎焊接接头相控阵模拟试块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020841362.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212159694U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
顾晨阳
申请人 ：
山东省安泰化工压力容器检验中心
申请人地址 ：
山东省济南市历下区姚家庄173号
代理机构 ：
济南佰智蔚然知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭宾
优先权 ：
CN202020841362.4
主分类号 ：
G01N29/30
IPC分类号 ：
G01N29/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/22
零部件
G01N29/30
校准或比较，例如，用标准物体
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
