一种罐装用包装机粉末颗粒充填装置

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摘要

本实用新型公开了一种罐装用包装机粉末颗粒充填装置，包括机架、卡块和第一弹簧，所述机架的中部安装有传送带，所述机架的底部固定有支架，所述机架的顶部一侧固定有罐装架，其中，所述罐装架的顶部两侧安装有料斗，所述罐装架靠近料斗的底部连通有定量罐装头，所述罐装架的顶端中部设置有控制器，所述罐装架的底端中部安装有液压杆，所述液压杆的底部固定有安装板，所述安装板的底部安装有压板。本实用新型通过设置的压板，通过第一个定量罐装头对罐装桶进行罐装后，传送带带动罐装桶移动到压板的底部，之后液压杆带动压板向下移动，将凸起的料堆压平，避免继续罐装时物料溢出罐装桶的内部。

基本信息

专利标题：

一种罐装用包装机粉末颗粒充填装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020842622.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212149490U

授权日：

2020-12-15

发明人：

丁鹏飞张春园张艳军

申请人：

郑州东浩科技有限公司

申请人地址：

河南省郑州市新郑市龙湖镇107国道西侧中原工学院大学科技园5号楼5层众创空间515号

代理机构：

濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王传明

优先权：

CN202020842622.X

主分类号：

B65B43/52

IPC分类号：

B65B43/52 B65B1/04