SPI闪断存储器

授权

摘要

本实用新型公开了一种SPI闪断存储器，包括：底板、引线框架、多个叠层PCB板、多片SPI闪存芯片及灌封层。其中引线框架设置于底板上，上面设置有多个用于与外部信号连接的引脚。多个所述叠层PCB板自上而下垂直叠放于底板上方，皆设有多个引线。多片所述SPI闪存芯片分别设置于多个叠层PCB板上，四片SPI闪存芯片的引脚分别与叠层PCB板上的多个引线电性连接。灌封层将多个叠层PCB板、底板及多片SPI闪存芯片灌封于内，引脚及引线皆部分露出于灌封层外引线及引脚之间通过镀于灌封层表面的金属镀层实现电性连接。根据上述技术方案的SPI闪存，布线简单，可以减少引脚数量，便于安装。同时采用立体封装，可以减少闪存的安装面积，节约安装空间。

基本信息

专利标题：

SPI闪断存储器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020842976.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212209482U

授权日：

2020-12-22

发明人：

占连样颜军王烈洋汤凡

申请人：

珠海欧比特宇航科技股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

郑晨鸣

优先权：

CN202020842976.4

主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/065 H01L23/31 H01L23/495 H01L23/498 G11C5/02