可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备，所述无线通信模块结构包括电路板、屏蔽罩、散热单元、至少一个模块接口和多个定位孔；多个定位孔布设在电路板上；模块接口和屏蔽罩固设在电路板的第一板面，散热单元设置在电路板的第二板面；电路板通过模块接口与目标板电连接。本实用新型能够方便模块厂商和客户灵活地更换模块；无需客户端对模块进行二次贴片，降低了成本费用；减少了模块厂商研发TE转接板的设计费用；解决了模块散热不良的问题；节省了制作PINTEST夹具的成本；模块接口比较集中，降低了ESD/EOS问题出现的概率，避免了因模块受损而造成模块功能失常的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020844390.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212012618U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
蒋绪涛
申请人 ：
芯讯通无线科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市长宁区金钟路633号
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN202020844390.1
主分类号 ：
H04B1/38
IPC分类号 ：
H04B1/38
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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