装配装置
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摘要

本发明公开了一种装配装置。装配装置用于将第一耳带的自由端焊接于口罩主体,所述装配装置包括焊接组件、裁剪组件、安装支架、伸缩组件、旋转组件、第一触点组件和第二触点组件。所述第一触点组件和第二触点组件的延伸方向位于所述旋转组件的转动范围内,所述焊接组件位于安装支架的一侧且与所述第一触点组件和第二触点组件相对设置,所述裁剪组件相对于安装支架滑动。所述旋转组件旋转并弯曲锁定长条状的第一耳带线,所述裁剪组件向所述旋转组件方向直线移动,用于裁剪第一耳带线以获取第一耳带。所述伸缩组件驱动所述旋转组件向所述焊接组件方向运动,所述第一触点组件和第二触点组件用于分别推动所述第一耳带向焊接组件方向移动。

基本信息
专利标题 :
装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020844431.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212555083U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
宋星亮
申请人 :
宁波摩科机器人科技有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市江北区洪塘长兴路158号
代理机构 :
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 :
王学芝
优先权 :
CN202020844431.7
主分类号 :
B29C65/08
IPC分类号 :
B29C65/08  B29C65/74  B29C65/78  B29C37/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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