部件装配装置及部件装配方法
授权
摘要
部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
基本信息
专利标题 ：
部件装配装置及部件装配方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101073153A
申请号 ：
CN200580041941.9
公开（公告）日 ：
2007-11-14
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平田修一森川诚丸茂伸也上野康晴辻泽孝文
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580041941.9
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L21/60 H01L25/07 H01L21/52 H01L25/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2010-05-05 ：
授权
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2007-11-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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