电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、电光装置和电子设备

电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、电光装置和电子设...

专利申请权、专利权的转移

摘要

提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备：具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111)，其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触，其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的结构。

基本信息

专利标题：

电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、电光装置和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1753603A

申请号：

CN200510105107.3

公开（公告）日：

2006-03-29

申请日：

2005-09-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

斋藤淳

申请人：

精工爱普生株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

李峥

优先权：

CN200510105107.3

主分类号：

H05K3/32

IPC分类号：

H05K3/32 H05K1/09 H05K3/40 H01L21/60 H01L21/00 H01B1/24 H01B5/16 H01R4/04