电子部件组装板的装配框架
驳回申请决定
摘要
本发明涉及大型电话机主装置等电子设备的各种电子部件组装底板的装配框架的结构。本发明的电子部件组装底板的装配框架的结构如下，即在接合板上设有多个用以接合底板上下两端边的接合槽，该接合板与框架主体用树脂材料形成为一整体，同时在接合板的前端边上安装有断面为L字型的金属制加强板用以加强。装配框架通过采用如上所述的结构，便可消除以往那样为了在接合板上形成多个底板上下两端的接合槽而进行的压力加工，以及框架主体与接合板的装配作业。
基本信息
专利标题 ：
电子部件组装板的装配框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108387A
申请号 ：
CN85108387
公开（公告）日 ：
1986-05-10
申请日 ：
1985-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岩桥和毅谷本佳己斋藤雅明
申请人 ：
日本通信工业株式会社;日本电信电话株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN85108387
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02
法律状态
1988-08-17 ：
驳回申请决定
1986-06-10 ：
实质审查请求
1986-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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