用于形成穿戴装置的结合装置
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摘要
一种用于形成穿戴装置的结合装置，其包含第一结合构造、以及第二结合构造。所述第一结合构造具有相对应的多个第一机械结构与相对应的多个第一电性接点而来形成第一机械结合与第一电性结合，且包含第一导线连接构件、第一结合构件、以及弹性构件。所述第二结合构造包含信号连接线，其中所述第一导线连接构件、所述第一结合构件、以及所述弹性构件通过所述相对应的多个第一机械结构而来形成所述第一机械结合；所述第一导线连接构件、所述第一结合构件、以及所述弹性构件通过所述相对应的多个第一电性接点而来形成所述第一电性结合；所述弹性构件与所述信号连接线电性连接，而来结合所述第一结合构造与所述第二结合构造。
基本信息
专利标题 ：
用于形成穿戴装置的结合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020850511.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212725632U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
黄俊元薛頠浚
申请人 ：
晶翔机电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学园区力行一路1号3楼之B2
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾红霞
优先权 ：
CN202020850511.3
主分类号 ：
H01R11/01
IPC分类号 ：
H01R11/01 H01R12/81
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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